바이든 "이 칩은 국가 인프라"…美 '반도체 동맹' 압박
바이든 "이 칩은 국가 인프라"…美 '반도체 동맹' 압박
  • 최창민 기자
  • 승인 2021.04.13 09:17
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미 '반도체 긴급회의'... 삼성 등 19개 글로벌 기업 참여
일러스트=연합뉴스
일러스트=연합뉴스

[화이트페이퍼=최창민 기자] 미국 백악관은 12일(현지시각) 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 '반도체 화상회의'를 개최했다.

이날 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의에는 반도체와 자동차 등 19개 글로벌 기업이 참석했다. 한국에서는 삼성전자가 참여했다.

조 바이든 대통령은 잠시 참석할 정도로 관심을 보였고, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러만도 상무장관도 합석했다.

이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 인해 미국의 자동차 생산 공장 조업 중단이 속출하고 전자제품 생산도 차질을 빚는 일이 생기는 상황에서 업계 의견을 듣고 해결 방안을 마련하기 위해 이뤄졌다.

바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 올린 뒤 "내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라"라고 규정했다. 반도체 문제를 단순한 칩 수급난으로 접근하는 것이 아니라, 국가의 기초 인프라라는 관점에서 바라보고 있다는 의중을 드러낸 것으로 풀이된다.

앞서 바이든 대통령은 지난달 2조2500억달러(2530조원) 규모의 인프라 예산을 의회에 요청했다. 여기에는 500억달러의 반도체 제조 및 연구 지원 예산이 포함됐다. 2월에는 반도체와 희토류, 자동차용 배터리, 의약품을 4대 핵심 품목으로 선정해 이들의 공급망의 100일간 검토를 지시하는 행정명령을 내렸다.

이와 함께 미국 기업인 인텔은 최근 200억달러를 투자해 미국 내 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 짓겠다고 발표하며 경쟁에 뛰어드는 등 미국 자체적으로 반도체 생산 용량을 늘리려는 움직임이 있다.

삼성 역시 미국에 170억달러를 투자해 추가 반도체 공장을 짓기로 하고 텍사스 오스틴을 유력 후보지로 검토 중인 것으로 알려졌다.

반도체 공급망에서도 동맹과 협력을 강조해온 바이든 행정부가 한국 기업에 우호적 손짓을 할 가능성이 있는 대목이자, 상황에 따라 미국 내 투자 장려를 위해 무언의 압박을 할 개연성까지 배제할 수 없는 대목이다.

반대로 중국 견제를 위해 각종 제재를 강화할 경우, 중국 내 생산 공장이 있고 대중국 반도체 수출 비중이 높은 한국 기업으로서는 난처한 상황에 직면할 수도 있을 것이라는 분석이 나온다.

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