삼성전자, 美서 삼성 시스템 LSI테크 데이 개최... 신형 엑시노스 공개
삼성전자, 美서 삼성 시스템 LSI테크 데이 개최... 신형 엑시노스 공개
  • 박세리 기자
  • 승인 2023.10.06 10:36
  • 댓글 0
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실리콘밸리서 '삼성 시스템LSI 테크데이 2023' 개최
성능 높인 엑시노스 2400 공개
전작 대비 CPU 성능 1.7배, AI 성능 14.7배 향상
10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습.(사진=삼성전자)
10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습.(사진=삼성전자)

[화이트페이퍼=박세리 기자] 삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 개최했다.

삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다. 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 “데이터를 생성하고 처리하는 ‘생성형 AI’가 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다”라며 “삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드를 구현해 나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 A’ 시대를 열 것”이라고 밝혔다.

■ 더 진화한 차세대 모바일 AP 엑시노스 2400

삼성전자는 이번 행사에서 AMD(Advanced Micro Devices)의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940) 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400’을 공개했다.

‘엑시노스 2400’은 전작인 ‘엑시노스 2200’ 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다.

삼성전자는 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션·쉐도우 렌더링 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험(UE)를 제공할 계획이다.

또 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.

 

10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’ 현장.(사진=삼성전자)
10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’ 현장.(사진=삼성전자)

■ 초연결시대 실현할 삼성전자 시스템반도체 선봬

삼성전자는 이날 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연했다.

삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스’를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있고, 클로즈업 시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다.

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상을 공개했다. 또 차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

삼성전자는 이날 행사에서 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다. 아울러 비지상 네트워크(NTN) 사업자 ‘스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)’와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보였다.

이외에도 삼성전자는 초광대역(UWB) 기술을 활용한 ‘엑시노스 커넥트U100·2억 초고화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP2’·QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

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