반도체 업턴 대비 인재확보
[화이트페이퍼=박세리 기자] SK하이닉스가 반도체 업턴에 대비하며 경력직 채용에 나섰다.
8일 업계에 따르면 오는 20일까지 D램 설계, HBM 패키지(PKG) 제품 개발, 첨단 패키, 품질 보증, 상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용한다. 채용 규모는 미정이다.
지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력 보유자로 반도체 관련 경력 2년 이상 보유자라면 누구든 지원 가능하다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정해 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 범위도 대폭 확대했다.
채용은 약 2개월에 걸쳐 진행된다. 지원자는 서류전형, 필기전형 SKCT, 면접 등의 과정을 거쳐 합격이 확정 되면 오는 2024년 초 SK하이닉스에 입사하게 된다.
합격자는 SK하이닉스 본사가 위치한 경기도 이천캠퍼스와 서울캠퍼스를 비롯해 2027년 5월부터 가동을 시작할 용인 반도체 클러스터, 현재 미국에서 부지 선정 중인 첨단 패키지 제조 시설 등 국내외 다양한 지역에서 근무할 기회가 주어진다.
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