[화이트페이퍼=김민우 기자] 삼성전자의 스마트폰에 LG이노텍의 부품이 탑재될 것으로 보인다. 경쟁사의 제품을 사용하는 것은 매우 이례적인 일로, 그만큼 단가 경쟁이 치열해졌기 때문으로 풀이된다.
삼성전자는 LG이노텍의 스마트폰용 ‘2메탈 칩온 필름’ 부품 공급을 검토하고 있다고 31일 밝혔다. 부품의 성능과 단가 경쟁력 때문으로 보인다.
구부리거나 접을 수 있어 갤럭시S7 엣지 처럼 곡면이 있는 스마트폰에 사용되는 2메탈 칩온 필름 제품을 LG이노텍 부품으로 사용할 것으로 알려졌다.
경쟁사의 부품을 사용하는 것은 IT(정보기술) 업계에 이례적인 일이다. 그만큼 단가 경쟁이 불붙은 것으로 풀이된다. IT 업계 관계자는 “삼성전자가 각 계열사로부터 대부분을 공급받던 수직 계열화 기조에 변화가 생길지 주목된다”고 분석했다.
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