[화이트페이퍼=오예인 기자] SK하이닉스와 삼성전자가 나란히 첨단 낸드플래시 시장 선점에 나서면서 경쟁이 치열해질 전망이다.
5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 72단 256기가비트(Gb) 낸드플래시를 탑재한 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 모바일 기기용 eMMC(임베디드멀티미디어카드) 제품을 양산해 공급을 시작했다. 지난 4월 업계최초 개발한 뒤 3개월 만에 양산에 들어간 것이다.
특히 이번 SK하이닉스의 72단 3D 낸드플래시는 지난 4일 가동을 시작한 삼성전자의 평택단지 주력제품인 64단 3D낸드플래시보다 집적도가 앞선다. 경쟁사인 반도체 부문 1위 삼성전자는 지난해 말 부터 64단 낸드플래시 양산을 시작했고 현재 96단 낸드 개발에 착수한 상태다.
72단 3D 낸드플래시는 기존 48단 3D 낸드플래시에 비해 데이터를 저장하는 셀 적층수를 1.5배 높였다. 현재 있는 양산 설비를 최대한 활용해 48단 제품 대비 생산성을 30% 향상했다.
SK하이닉스는 현재 충북 청주 공장에서 72단 낸드플래시 제품을 양산중이다. 이달 중으로 경기 이천 M14 2층 클린룸에서도 3D낸드 생산에 돌입할 예정이다. 이천에서는 우선 48단 낸드플래시 제품 생산이 먼저 이뤄지고 이후 72단 낸드도 양산한다는 계획이다.
이번 72단 256Gb 3D 낸드 양산으로 SK하이닉스는 D램에 비해 상대적으로 경쟁력이 약한 낸드플래시에서 추격 속도를 높였다는 평가다.
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