[화이트페이퍼=박세리 기자] 삼성전자가 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC 출신 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 최근 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다. 린 부사장은 첨단 패키징 기술 개발 업무를 수행할 예정이다.
린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 입사 전에는 대만 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.
한편 삼성전자는 지난해 패키징 관련 기술 및 제품 개발 강화에 나섰다. 지난해 삼성전자는 경계현 DS부문 사장 직속으로 '어드밴스드 패키징사업화' 태스크포스(TF)팀을 만들기도 했다.
린 부사장을 영입하기 전에는 애플 출신의 김우평 부사장을 스카우트해 미국 패키징 솔루션 센터장으로 임명했다.
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