[화이트페이퍼=김새봄 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다.
삼성전자는 이 부회장이 “끊임없는 혁신을 통해 포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”고 말했다고 30일 밝혔다. 또한 “머뭇거릴 시간이 없고 도전해야 도약할 수 있다”며 “끊임없이 혁신하자”고 덧붙였다.
패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장은 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있는 곳이다.
이 부회장은 임직원들과 패키징 기술 중장기 전략을 점검한 이후 간담회를 가졌다. 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리 사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.
이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날은 AI(인공지능) 및 5G(5세대 통신) 통신 모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신 기술 개발을 당부했다.
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