밀어주고 당겨주는 삼성전자..."K칩 시대, 상생으로 함께 도약할 것"
밀어주고 당겨주는 삼성전자..."K칩 시대, 상생으로 함께 도약할 것"
  • 김새봄 기자
  • 승인 2020.06.26 16:07
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

삼성전자 직원(좌)과 이오테크닉스 직원(우)이 양사가 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 함께 살펴보고 있다. (제공=삼성전자)
삼성전자 직원(좌)과 이오테크닉스 직원(우)이 양사가 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 함께 살펴보고 있다. (제공=삼성전자)

[화이트페이퍼=김새봄 기자] 삼성전자가 국내 반도체 생태계 강화를 위해 중소 협력사 및 산학발전에 지원해 온 노력들이 속속 결실을 맺고 있다.

삼성전자는 협력사·산학·친환경이 함께 가는 상생활동으로 국내 반도체산업 전 분야의 경쟁력을 끌어올려 'K칩 시대'를 열겠다는 계획이다.

26일 업계에 따르면 '이오테크닉스'는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다.

또 '싸이노스'는 반도체 식각 공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 개술 내재화에 성공해 식각 공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다.

'솔브레인'은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각 공정의 핵심소재인 '고선택비 인산'을 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품의 품질을 크게 향상시켰다.

이처럼 2010년 초반부터 삼성전자가 협력사들과 진행해 온 주요 설비, 부품 협력사와 자체 기술 개발 노력이 실제 좋은 결과로 이어진 것이다.

뿐만 아니라 삼성전자는 시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스 지원정책도 본격화하고 있다. 지난해 10월부터 정부와 1000억 원 규모의 '시스템반도체 상생펀드'를 조성하고 있으며, 이를 통해 국내 유망 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴한다.

또 국내 중소 팹리스 업체에 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영하고, 8인치뿐 아니라 12인치 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 '클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'을 제공했다.

삼성전자는 산학협력을 통해 'K칩 시대'를 이끌 미래 반도체 인재 육성에도 힘쓰고 있다.

삼성전자는 한국폴리텍대학 안성 캠퍼스에 반도체 Asher(공정 장비), AFM(계측장비)을 기증하여 학생들이 반도체 제조 공정을 직접 실습하도록 지원했다.

삼성전자는 또 올해 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 우수 인재 양성을 위해 서울대학교와 함께 '인공지능반도체공학 연합전공'을 신설했다. 2018년 8월에는 서울대학교와 '국내 반도체 분야 발전과 미래 인재 양성을 위한 산학협력' 협약을 맺었다. 이 밖에 연세대·성균관대에서도 반도체 학과를 운영하고 있다.

삼성전자는 '상생경영' 영역을 친환경 분야로 확대해 나간다는 계획이다.

먼저 대규모 전력이 소모되는 반도체 사업장을 중심으로 재생에너지를 활용하는 방안을 지속해서 연구하고 있다.

DS부문 '환경안전연구소'에서는 반도체 생산공정에서 발생하는 폐기물 절감과 재활용률을 높이기 위한 연구가 진행 중이다

삼성전자 관계자는 "협력사 및 산학 지원을 지속적으로 시행해 국내 반도체 기술력을 제고하는 것은 물론 인재 육성에도 앞장설 것"이라며 "지역생태계 보존 노력도 강화해 나갈 방침"이라고 말했다.

 

화이트페이퍼, WHITEPAPER

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.