삼성전자, '갤럭시S9' 칩 '10나노 2세대 공정' 완료
삼성전자, '갤럭시S9' 칩 '10나노 2세대 공정' 완료
  • 김민우 기자
  • 승인 2017.04.20 10:34
  • 댓글 0
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▲ 삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정 개발을 완료했다. (사진=삼성전자)

[화이트페이퍼=김민우 기자] 삼성전자는 '갤럭시S9'에 탑재될 10나노 2세대 핀펫 공정 개발을 완료했다.

20일 삼성전자 및 반도체 업계에 따르면 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

삼성전자는 이번 10나노 2세대 공정을 통해 고객을 다변화하고, 컴퓨팅, 웨어러블, IoT, 네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 올해 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 안정적인 양산체계를 구축할 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10나노 2세대 공정으로 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

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